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第42章 技术阻碍 (5 / 10)

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        该芯片生产设备功能:把晶圆切割成小片。

        主要企业品牌:

        国际:日本disco公司、德国oeg公司。

        国内:中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司原国营西北机械厂709厂、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

        7、晶片减薄机

        设备功能:通过抛磨,把晶片厚度减薄。

        主要企业品牌:

        国际:德国gn公司、日本disco公司、日本公司、以色列公司。

        国内:兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

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