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        不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造ic就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。

        芯片在制造过程中分为四种步骤，虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。

        这个流程和油漆作画有些许不同，ic制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。

        第一步，金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。

        第二步，涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩，将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。

        第三步，蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。

        第四步，光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

        最后便会在一整片晶圆上完成很多ic芯片，接下来只要将完成的方形ic芯片剪下，便可送到封装厂做封装。

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