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        芯片在结构上分为三层。

        第一，晶圆层。

        从ic芯片的3d剖面图来看，底部的部分就是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演地基的角色。

        第二，逻辑闸层。

        在ic电路中，晶圆上面的部分叫做逻辑闸层，它是整颗ic中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的ic芯片，结构非常复杂。

        第三，连接层。

        逻辑闸上面还有一层连接层，不会有太复杂的构造，这一层的目的是将逻辑闸需要连接的部分相连在一起，相当于导线。

        芯片中通常需要很多层连接层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

        如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上，接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。

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