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        目前夏芯国际的园区正在建设。

        张京预计在9月份工厂能够投产。

        工厂将会生产6英寸和8英寸的晶圆。

        在半导体行业，芯片越先进那么其晶体管越小，此外使用的原材料越大。

        张京目前手中成熟的晶圆技术能够达到12英寸。

        但是因为受到设备的限制，以及其他技术人员能力的限制。

        他也只能够在夏芯国际生产6英寸和8英寸的晶圆。

        其中8英寸的晶圆良品率可能还不高。

        这就是夏国半导体行业和西方最大的差距。

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