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        【奖励：能量值30点】

        【奖励：B级结局科技，晶圆制造全套流程工艺（亚纳米级）。】

        卧槽！

        叶舟一下子从地上蹦了起来。

        如果说上一次的C级结局解决的是芯片设计的问题的话，那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题！

        所谓的晶圆，其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片，每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。

        所以，晶圆制造，说白了也就是芯片制造。

        更关键的是，奖励里面说的晶圆制造工艺，是亚纳米级别的。

        所谓的亚纳米，其实指的是从3纳米再继续往下的一系列工艺，并不是真的电路宽度低于1纳米。

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