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        “原来如此。”中年工程师点了点头。

        王志远紧接着解释道：“由于纺织法的工艺，灵感来源于纺织、刺绣、结绳，所以我们会参考这方面的专业书籍。”

        迅速笔记下来，中年工程师又问了其他一些问题。

        在初步交流过程中，各个公司的芯片设计人员，发现基于纺织法进行芯片设计，有光刻法难以做到的好处。

        比如在多层的立体芯片设计上，纺织法就比光刻法简单，这个简单是体现在制造工艺上。

        光刻法在制造单层芯片，难度还没有太大，当人类需要布置的晶体管越来越多、越来越小、越来越复杂，多层的立体芯片设计便应运而生。

        但是光刻法说白了，就是印刷术的纳米版本，印刷术适用于平面的大规模制造，但是在立体结构中，就明显有些水土不服了。

        做芯片设计的华为海思工程师们，就经常被立体结构搞得掉头发，虽然单层晶体管的立体结构还算简单，但是所有人都知道，芯片的未来方向，就是由平面走向立体，未来芯片的结构会越来越复杂。

        而纺织法则提供了另一条思路，在立体结构的设计和制造上，纺织法具备天然的先天优势。

        现在光刻法在单层晶体管上，都要来回光刻、蚀刻、离子注入，一旦进入多层立体阶段，所有设计工程师的发际线，只会后退得更加快。

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