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第一百四十五章 德州芯片 (3 / 6)

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        张维新紧握拳头回道:“核心技术的专利,都是我们独立研发的,其他相关专利,我们已经尽可能利用过期的专利,进行二次利用开发,确保不会被西方专利阻击。”

        上一次的燧人系和利乐、工业软件企业的专利交锋,到现在还没有结果,双方的法务部门都寸步不让。

        幸好燧人系的半导体设计,是基于纳米线和纺织法研发的,导致回转的余地非常大,不像其他国内的半导体企业,要在西方企业制定的专利体系下,和对方展开竞争。

        而避开光刻法,彻底瓦解了西方企业的主场优势。

        “汕美那边的进度到哪里了?”

        “陆总废寝忘食了大半年,我都有些担心了。”张维新有些无奈说道:“目前伏羲芯片的初步设计方案,已经完成了构架和指令集的设计,芯片本身的设计,完成了24%左右。”

        黄修远北上之前,陆学东就和他讨论过芯片设计的相关问题,为了避免专利问题,伏羲芯片的构架和指令集,是采用燧人公司自己设计的伏羲构架,而不是现在流行的ARM构架。

        只有从根本上绕开对方,才可以避免一些麻烦。

        未来的华为麒麟芯片,就遇到了大麻烦,由于禁令的限制,导致他们无法使用ARM构架,就算是有永久性授权,台积电、联发科和中芯国际,都没有办法给麒麟芯片代工。

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